会议专题

电子调谐器的再流焊工艺及设备——混合组装产品采用再流焊的新动向

电子调谐器 再流焊工艺 表面贴装

孙嘉德

现代科持发展公司

国内会议

全国第六届装联学术交流会

武汉

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208~213

1999-01-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)