一种新颖的陶瓷基板金属化技术——ＤＢＣ基板的原理及应用

摘要：

该文论述了ＤＢＣ基板的基本原理、技术特点，及以该技术为基础开发的多层ＤＢＣ基板、三维ＤＢＣ基板、水冷ＤＢＣ基板以及ＤＢＣ气密封装等产品。介绍了ＤＢＣ基板的应用领域。并对我国的ＤＢＣ基板产业如何发展提出了建议。

关键词： 陶瓷基板 金属化技术 直接焊敷铜

作者: 王桦 秦先海 王洪 刘勇

作者单位: 微电子技术研究所(合肥)

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第六届装联学术交流会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 333～341

在线出版日期: 1999-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）