ＳＭＴ混装时用再流焊替代波峰焊的调研和初步试验

摘要：

ＳＭＴ混装工艺中彩用再流焊替代波峰焊是当前ＳＭＴ工艺技术发展动态之一。该文叙述了对该工艺的调研和初步试验的情况。并估了工艺试验小结。由于该工艺刚刚开始研究还不成熟，在这次研讨会上提出了与同行们研讨。

关键词： ＳＭＴ 再流焊 波峰焊

作者: 顾霭云

作者单位: 部第一研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第六届装联学术交流会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 202～207

在线出版日期: 1999-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）