关键词： 电子组装 芯片尺寸封装（ＣＳＰ） 半导体集成电路
作者: 王宝善
作者单位: 产业部第十四研究所南京洛普公司
会议类型: 国内会议
会议名称: 全国第六届装联学术交流会
会议地点: 武汉
会议语种:中文
页码: 10～18
在线出版日期: 1999-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）