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2014春季国际PCB技术/信息论坛

总文献量: 44篇会议类型: 国内会议会议地点: 上海主办单位: 中国印制电路行业协会会议日期: 2014-03-19

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高频阶梯槽的制作研究

吴辉董浩彬刘攀

浅析PCB两种重要可靠性测试方法

黄世清张利华

阻抗±5%公差影响因素分析与探讨

廖辉

大尺寸背板工程设计和压合制作关键技术探讨

张军杰韩启龙龚伟季辉

不同电流密度对直流电镀填盲孔的影响研究

张剑如

PCB设备待机精益节能技术

闵秀红

CAF失效研究之通道的形成

李勇

薄芯板尺寸稳定性控制

罗晓帆

复眼式UV-LED面光源的曝光机平行光系统

闵秀红

干膜法在选择性树脂塞孔工艺中的应用研究

叶非华杨烈文刘攀

化学银剥离问题探究及改善

罗喜生张建邢玉伟

高频盲埋孔板填胶能力研究

汪晓炜师博董浩彬

PCB行业节能改造案例分析

邓四际李长生严来良安国义

插头镀金线镀层厚度计算模型研究

高来华陈海燕

△Tg影响因素分析及改善

祝锁郝聪颖李俊莹

高频基材介电参数带状线测试的误差修正方法

贾燕陈文录张永华

锡铜镍无铅热风整平产品回流焊后焊盘变色的研究与解决

张秋荣顾湧徐欢李楠

碱性蚀刻线产能倍增方法的研究和实施

刘东罗红军朱拓

碱蚀流程精细线路板件线宽补偿规则的改善研究

林伟娜

叠层结构对高速板材PCB可靠性影响研究

唐海波万里鹏吴爽任尧儒