不同电流密度对直流电镀填盲孔的影响研究
电镀填盲孔是HDI加工的一个重要工序.本文通过研究不同电流密度在不同电镀时间内的填孔行为,并尝试通过采用组合电流密度来提升电镀填盲孔效果,从而实现降低填孔镀铜量的目的.直流电镀填孔存在爆发期，且爆发期在20分钟以后。在爆发期前，采用低、中、高电流密度的填孔率基本一致。在填孔爆发期期间，电流密度越高，填孔率提升效果越明显，可通过在爆发期采用高电流密度方式缩短电镀周期，提升电镀填孔产能。通过采用爆发期前配合中电流密度，爆发期时配合高电流密度的组合电流方式可获得直接采用高电流密度填孔的一致填孔率曲线，可适当降低电镀填孔整体镀铜量，进而降低面铜厚度。本次实验均在哈林槽中完成。后续将需继续在生产线验证采用组合电流密度降低面铜厚度的可行性。
印刷电路板 高密度互联技术 直流电镀填盲孔 电流密度 工艺优化
张剑如
汕头超声印制板公司,广东 汕头 515041
国内会议
上海
中文
38-41
2014-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）