高频盲埋孔板填胶能力研究

摘要：

随着科技的发展,电子设备对信息的快速传递与体积的精简有了更高的要求,高频盲埋孔板需求不断增长.本文通过对高频PP填胶过程进行建模,梳理和研究了板厚、孔径、缓冲材料等因素对填充饱满度的影响,界定了采取高频PP制作盲孔板的能力.

关键词： 印刷电路板 高频盲埋孔 填胶能力

作者: 汪晓炜 师博 董浩彬

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司, 广东 广州 510730

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 29-32

在线出版日期: 2014-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）