浅析PCB两种重要可靠性测试方法
电路板可靠性评估是每个制造厂家、客户研究得最多的课题,互联应力测试及冷热循环测试是现有的在短时间内评估电路板的长期可靠性的有效测试方法.文章对互联应力测试及冷热循环测试方法及标准进行了详细介绍,并通过简单的实际测试研究案例来介绍如何分析失效并找出失效原因,并提出一些失效原因的改善方向.IST测试只需要5 min/循环，一天能完成250循环，还能模拟出板件上件时的受热情况，系统能自动分析说明测试数据，能保证很好的一致性。另外，IST测试能够分析失效的过程，各通道独立测试，阻值变化超出10％的即停止测试，能确保产品中最脆弱的位置先暴露出来，这无疑是IST测试最大的优点。
印刷电路板 可靠性 测试技术 性能评价
黄世清 张利华
深南电路有限公司,广东 深圳 518053
国内会议
上海
中文
88-94
2014-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）