叠层结构对高速板材PCB可靠性影响研究

摘要：

采用不同类型半固化片设计出多种叠层结构,考察其对高速PCB耐热可靠性的影响,发现扁平玻布(1067、2313等)耐热可靠性较差,无法满足客户无铅焊接要求.同时从理论上分析发现,在耐热可靠性测试过程中,扁平玻布半固化片内应力大和浸胶不完全是引起半固化片分层的主要原因.在生产设计过程中,有耐热可靠性要求的板应禁止或减少扁平玻布半固化片的使用.

关键词： 高速印制电路板 半固化片 叠层结构 耐热可靠性

作者: 唐海波 万里鹏 吴爽 任尧儒

作者单位: 东莞生益电子有限公司,广东 东莞 523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 65-71

在线出版日期: 2014-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）