CAF失效研究之通道的形成
印制线路板行业中,CAF一直令业界困扰和头痛的一个可靠性问题.本文系统的介绍了CAF产生的条件及相关原理.研究了半固化片、波纤布,以及钻孔和去钻污对于CAF的影响.为观察CAF现象,在试验过程中采用平磨切片的方式来观察.CAF通道的形成原理为:在机械加工的过程中，机械力对于孔孽有伤害，形成伤口，在热量的作用下，伤口延孔孽最脆弱的玻纤布方向扩散，散热不及时，或者热量足够大，最终形成通道，平磨切片观察时表现为玻布发白。改善可围绕如何不产生通道和产生后如何愈合伤口这个两个方面入手。使用浸胶更好的半固化片增加抗冲击的能力，细玻布相对粗玻布浸胶更好；选择散热最优的钻孔参数和钻孔方式也是很关键的步骤；钻孔产生通道后在去钻污之前还可以增加伤口愈合处理；对于已经形成的伤口要减少冲击防止扩大，所以在去钻污时，最好控制在一次。
印制线路板 导电阳极丝 失效分析
李勇
深南电路有限公司,广东 深圳 518053
国内会议
上海
中文
102-106
2014-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）