大尺寸背板工程设计和压合制作关键技术探讨

摘要：

随着背板厚度和尺寸的不断增加,压合的制作难度也随之增加,文章主要从材料选择、工程设计、排板方法、压合程序等几个方面进行介绍,通过优化相关资料和工艺方法,来解决压合过程中易出现的层偏、缺胶、空洞等一系列的品质问题,最终降低了大背板压合工序的报废率,提高了大背板的制作能力.

关键词： 大尺寸背板 工程设计 压合程序 工艺优化

作者: 张军杰 韩启龙 龚伟 季辉

作者单位: 深圳崇达多层线路板有限公司,广东 深圳 518132

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 139-144

在线出版日期: 2014-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）