化学银剥离问题探究及改善

摘要：

随着电子技术发展,电路板的应用领域不断扩展,由于银的良好导电性能,使得PCB表面处理对化学银越来越受到青睐.文章分析了影响化学银剥离的主要因素,分别从生产药水、设备及铜面粗糙度等方面进行了排查分析,从而得出导致化学银剥离的根本原因,并从工艺上提出了解决方案,建立了预防及改善的措施,降低了缺陷风险.

关键词： 印刷电路板 表面处理 化学银剥离 工艺优化

作者: 罗喜生 张建 邢玉伟

作者单位: 东莞生益电子有限公司,广东 东莞 523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 45-49

在线出版日期: 2014-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）