会议专题

△Tg影响因素分析及改善

多层压合是多层板生产中的重要制程,聚合度的控制是影响多层板品质的重要指标,聚合度低会造成PCB在使用过程中的一系列的可靠性风险,而△Tg是目前衡量聚合度的主要手段,本文从理论角度分析影响聚合物聚合度的主要因素入手,并通过实验测试的方式对影响固化程度的条件进行确认,希望能够对于大家有所启发.

印刷电路板 多层压合技术 聚合度 固化因素

祝锁 郝聪颖 李俊莹

天津普林电路股份有限公司,天津 300308

国内会议

2014春季国际PCB技术/信息论坛

上海

中文

111-117

2014-03-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)