插头镀金线镀层厚度计算模型研究

摘要：

电镀镍金镀层厚度是PCB产品可靠性的关键指标,文章从插头镀金线实际生产需求出发,运用法拉第定律和多元函数进行数学推导,得出一个普遍适用于插头镀金线镀层厚度理论计算模型.在理论计算模型的基础上进行多次试验分别得出电镀镍和电镀金的电流效率,并对实际镀层厚度计算模型的有效性进行重复试验验证.试验结果表明,可以得出一个合理的镀层厚度计算模型以指导插头镀金线实际生产.

关键词： 印刷电路板 电镀镍金 镀层厚度 计算模型 电流效率

作者: 高来华 陈海燕

作者单位: 深南电路有限公司,广东 深圳 518053

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 50-54

在线出版日期: 2014-03-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）