会议专题

2015中国高端SMT学术会议

总文献量: 53篇会议类型: 国内会议会议地点: 济南主办单位: 中国电子学会;四川省电子学会会议日期: 2015-11-01

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电子装联三维结构垂直线、面印刷及回流焊工艺研究

魏子陵尹宏锐

PCB化学镍金镀层(ENIG)常见问题及抑制措施

史建卫

浅谈如何提高焊膏印刷的质量

李勇

微电子组装和封装技术的类型

胡少华龙绪明吕文强董健腾曾宏耀朱舜文曾驰鹤

BGA元件焊点”虚焊”原因分析及控制方法

张志红

开发国产高端贴片机势在必行

龙绪明闫明黄昊李魏俊曹宏耀董健腾吕文强胡少华朱舜文曾驰鹤

LED灯板元器件掉件的失效案例研究

沈江华

SMT装备业的发展机遇与挑战

胡跃明

用增加焊膏量的方法解决高速连接器的焊接短路问题

孙磊邱华盛统雷雷

BGA焊点桥连案例分析及改善

胡朝辉周莉娜

三防涂覆与点胶工艺技术在军工电装行业的应用

杨根林

SMT回流焊工艺的新探索与成本策略

孙鹏

印制板组件用涂覆材料的选用与评估

刘子莲

选择性波峰焊应对线路板组装新挑战

鲜飞李敏胡少云周丹

一种简易有效的去除PCBA板工艺边工装

鲜飞王鹏贺易亚军胡少云

利用CIMS提升PCB装配效率和质量

鲜飞刘江涛胡少云周丹

PCBA焊点焊接不良的研究

吴红

自动化表面贴装生产线管理

邓吉勇

现代电子制造高密度安装技术面临的挑战及其未来解决的途径

樊融融

关于PCB拼板组合与设计的研究

章阳春