SMT装备业的发展机遇与挑战
SMT是将各种片式电子元器件贴装到印刷电路板或将裸芯片贴装到封装基板上的精密制造技术,是电子信息产品制造过程中的三大关键工艺之一.本文概述了精密电子表面组装生产过程中的精密传送与组装机构、高速高精度视觉动态检测与定位、多轴视觉伺服控制系统与优化等关键表面组装技术(SMT),介绍了国内外在全自动贴片机、丝印机和光学检测设备等三大精密电子表面组装设备领域和核心技术的研究与应用现状,并提出了若干亟待解决的核心技术问题和装备发展方向.
表面组装装备 视觉检测 伺服控制 贴片机 丝印机 光学检测设备
胡跃明
华南理工大学精密电子制造装备教育部工程研究中心/自动化科学与工程学院
国内会议
济南
中文
37-49
2015-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）