PCBA焊点焊接不良的研究
本文介绍了PCBA焊点焊接不良的表现形式以及机理分析,通过故障树分析物料问题、设计问题、工艺问题、操作问题四大类根本原因,结合本所产品发生的实际案例,阐述了每个大类中具体的原因如器件可焊性、镀层、共面性问题、CTE不匹配、布局不合理、温度曲线、工艺流程不合理导致的焊接不良,着重对非工艺的原因进行了逐一的分析、试验验证,并给出了采取的对应措施,为逐步降低PCBA焊点不良率累积技术迭代的工程数据.
印刷电路板 焊点焊接 焊接不良现象 故障树分析
吴红
中航工业航空动力控制系统研究所
国内会议
济南
中文
236-243
2015-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）