选择性波峰焊应对线路板组装新挑战
本文分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点,指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法.与传统波峰焊情况不同,选择性波峰焊可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升.选择型波峰焊工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用.可以确信选择性波峰焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术.
印刷线路板 元件焊接 选择性波峰焊 焊接质量
鲜飞 李敏 胡少云 周丹
武汉华中数控股份有限公司
国内会议
济南
中文
272-284
2015-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）