微电子组装和封装技术的类型
微组装技术的基础是SMT,实现了IC封装器件和板级电路组装这两个电路组长阶层之间的技术融合.微组装技术是电子产品先进制造技术中的关键技术之一,是电子产品制造中的电气互联技术的主体技术,是电子封装与组装技术发展到现阶段的代表技术.文中介绍了微组装技术的定义、特征等基本概念;探讨了微组装技术的新发展和类型;论述了微组装技术的主要内容.微电子组装技术提高了器件级IC封装和板级电路组装的组装密度，而且使得电子电路组装阶层之间的差别模糊了，出现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合。其重点发展方向是器件封装与组装与SMT自动化设备的紧密结合。
集成电路 微电子组装 微电子封装 技术类型
胡少华 龙绪明 吕文强 董健腾 曾宏耀 朱舜文 曾驰鹤
西南交通大学电气工程学院
国内会议
济南
中文
68-76
2015-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）