LED灯板元器件掉件的失效案例研究
LED灯板在经过SMT贴件后,元件仅轻微震动即发生掉件失效,导致产品不能出货.本文通过外观检查、电镜能谱、金相切片等一系列分析,确定失效为元件焊点可靠性不足所致,并分析了PCB表面工艺对后期SMT焊点质量的影响以及提出了解决方法.由于OSP表面处理工艺的不足而增加了PCB来料的可靠性风险，从而导致SMT贴件后发生掉件风险。若选择该表面处理方式的PCB，来料的管控除了验证可焊性之外，应增加焊盘模拟焊接后的拉脱试验来加以确认焊盘铜面质量。而针对长时间存储，使用前应重新考量其可焊性情况，并且在根据存储的环境条件适当调整存储周期，以避免OSP膜在存储过程中遭到破损，从而影响后期贴件的焊点强度。
印刷电路板 贴装工艺 掉件失效 焊点质量 发光二极管灯板
沈江华
工业和信息化部电子第五研究所分析中心
国内会议
济南
中文
313-318
2015-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）