用增加焊膏量的方法解决高速连接器的焊接短路问题
在SMT的工程实践当中,出现短路问题时大家往往采用减少焊膏量的方法解决.但在处理高速连接器短路问题时,多次尝试的失败促使重新认真的分析该短路问题产生的原因和机理,经过理论分析和实验验证,终于发现增加焊膏的方法可以有效的解决某些特定情况下的焊接短路问题.从这个具体的改善案例对软钎焊的机理有了进一步的认识,助焊剂在软钎焊中扮演的重要角色。通过对的机理分析,使深感在面对现场问题时,应如何透过现象表现,深挖问题的本质,并灵活运用焊接理论有效地解决实际问题.
表面组装 软钎焊 焊膏量 高速连接器 焊接短路
孙磊 邱华盛 统雷雷
中兴通讯股份有限公司
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济南
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199-205
2015-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）