浅谈如何提高焊膏印刷的质量

摘要：

随着现代科学技术的发展,表面组装技术也在不断地发展和完善.目前,组装所用的元件越来越趋于小型化,装配密度也越来越高,元器件间距和印刷焊盘之间的间隙越来越小.为保证产品的高性能和高质量,要求提高焊膏的印刷分辨率,控制好焊膏的印刷质量,减少焊锡桥连、虚焊、立碑等问题的出现,从而提高SMT产品的质量.

关键词： 电子元件 表面组装 焊膏印刷 质量控制

作者: 李勇

作者单位: 东莞市凯格精密机械有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中国高端SMT学术会议

会议地点: 济南

会议语种:中文

页码: 86-90

在线出版日期: 2015-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）