BGA焊点桥连案例分析及改善

摘要：

某型号PCBA回流后BGA焊点在特定位置出现桥连,通过X-Ray观察、BGA焊盘比对、金相切片、扫描电镜(SEM)等一系列分析,推断出焊点桥连主要因钢网开口与PCB焊盘尺寸不匹配所致,并提出针对性改善意见.建议对BGA位置焊盘形状和位置做出调整，保证焊盘处于阻焊膜开窗的中部，钢网开口保证与焊盘形状相匹配，保证锡膏不粘附在PCB阻焊膜上方，从而降低桥连的发生概率。

关键词： 球栅陈列封装元件 焊点桥连 钢网开口 焊盘形状 位置调整

作者: 胡朝辉 周莉娜

作者单位: 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心 广州城市职业学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中国高端SMT学术会议

会议地点: 济南

会议语种:中文

页码: 305-309

在线出版日期: 2015-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）