电子装联三维结构垂直线、面印刷及回流焊工艺研究
在电子装联领域,焊点通常都位于PCB板平面.然而,随着散热、信号屏蔽等要求越来越高,器件及通路的分散性要求焊点能够在三维结构上延伸,从而形成了三维结构的焊点.在回流焊时,垂直(Z轴)方向上的焊料必然要受到重力的影响,特别是在要求连续的线、面焊接时,控制焊料的向下流动是保证焊接质量的难点.本文在现有印刷、回流的工艺基础上，结合焊膏性能、印刷工艺及回流工艺三个方面进行了优化，解决了回流过程中线型和面型焊料下坠和分布不均等问题，为实现高效的三维电子装联提供了实践基础。
印刷电路板 三维结构 焊膏性能 印刷工艺 回流工艺
魏子陵 尹宏锐
南京同创电子信息设备制造有限公司 南京青锐风锡业有限公司
国内会议
济南
中文
180-188
2015-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）