会议专题

2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

总文献量: 61篇会议类型: 国内会议会议地点: 东莞主办单位: 中国印制电路行业协会会议日期: 2014-11-19

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直径微晶磷铜阳极球在PCB电镀方面的应用研究

王宇辰郝宝军班向东

打线的可靠性与镀层成份及焊线类型之间的关系

周华明

高厚径比沉金板阻焊塞孔位剥离改良

常盼邢玉伟张建

ENEPIG的各物理特性及其发展趋势

橋本貴治

垂直线吊车程序编写辅助软件的开发

陈锐

等离子对多层印制板蚀刻及负载均匀性研究

余振中林楚涛莫欣满

任意互联板关键技术开发探讨

孟昭光冉彦祥

不同类型材料对球垫坑裂影响的研究之一

叶锦荣冯小明

埋铜块印制电路板制作可靠性改善

张霞陈晓宇李文冠

通孔手焊的可靠性研究

张惠冲胡梦海陈蓓

非分层结构刚挠板尺寸稳定性及孔铜可靠性研究

余振中莫欣满陈蓓

PCB板电性能失效分析手法浅析

纪蔡波申伟

HDI板制作过程盲孔内铜层结合力管控与监测方法探讨

刘建军陈山东刘宗德

一种特殊选择性化学镍金板防氧涂布后孔环金镍剥离的研究

张建罗喜生邢玉伟

高厚径比脉冲电镀研究及异常结晶分析

徐广岁任小浪陈蓓

一种实测联合仿真反推阻焊油墨介电性能的方法

彭勤卫陆平

PCB制程中消减新鲜用水量的方法研究

李云萍邓宏喜陈世金黄坤平

金属化半孔制作工艺研究

韩明彭镜辉

恒温恒湿空调车间精度控制与节能研究

姚鑫沭

化银贾凡尼效应的研究和改善

马国强