高厚径比沉金板阻焊塞孔位剥离改良

摘要：

为了提高阻焊高厚径比沉金板塞孔能力,设计试验验证总结影响高厚径比沉金板阻焊剥离影响因素:阻焊塞孔油墨更换、规范塞孔操作、后烘参数优化,通过优化后参数控制改善高厚径比沉板阻焊塞孔位剥离问题,将高厚径比沉金板塞孔剥离比例由平均3.2单/月降低至平均1.2单/月,降低比例62％,极大地提高了沉金板合格率.

关键词： 印制电路板 高厚径比沉金板 阻焊塞孔工艺 剥离效果 产品合格率

作者: 常盼 邢玉伟 张建

作者单位: 东莞生益电子有限公司,广东东莞523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 46-52

在线出版日期: 2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）