埋铜块印制电路板制作可靠性改善

摘要：

随着大功率器件的广泛应用,印制电路板要求其在实现基本传输信号的功能外,还需具有一定的散热功能,以提元器件的可靠性及使用寿命.文章将从埋铜块板材的选择、铜块和芯板锣槽尺寸的匹配、使用半固化片的类型及客户设计方面等出发,对埋铜块印制电路板的制造工艺进行改善试验及分析,提升埋铜块产品的可靠性.

关键词： 埋铜块印制电路板 制造工艺 散热性能 可靠性分析

作者: 张霞 陈晓宇 李文冠

作者单位: 深圳市景旺电子股份有限公司,广东深圳518102

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 409-414

在线出版日期: 2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）