一种实测联合仿真反推阻焊油墨介电性能的方法
阻焊油墨是PCB生产中必不可少的材料,其对表层线路信号的影响是在设计PCB时必须考虑的因素.文章通过设计实验板在严格控制的环境下进行实际测试,同时联合三维电磁仿真软件仿真,对比反推出阻焊油墨的介电常数、损耗因子,对表层阻焊油墨对阻抗及插入损耗的影响进行了探讨和验证.文章中,通过实测数据和仿真数据的对比进行反推,将仿真数据与实际数据对比进行验证,先反推后验证,有效地达到了反推阻焊油墨介电性能的目的,一方面为设计者设计PCB线路提供参考,另一方面为生产部门改善PCB的阻焊工艺提供参考.
印制电路板 阻焊油墨 介电性能 三维电磁仿真软件
彭勤卫 陆平
深南电路有限公司,广东深圳518117
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273-278
2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）