ENEPIG的各物理特性及其发展趋势

摘要：

作为印刷电路板最后的工序,化学镀Ni/Au工艺被广泛应用.但是,在此工艺中也存在不少问题,特别是在Ni和Au发生置换反应时会产生黑焊区和Ni磷含量分布不均,会使锡焊接性能下降.另外,随着时间的推移,出现在Au表层的Ni也会降低引线键合强度.针对这种情况,市场上关于Ni层侵蚀性较小的化学镀Au,以及Au层厚化也进行了开发探讨,但是从根本上并没有解决以上问题.为了解决上述的封装问题,化学镀Ni/Pd/Au工艺是其中一种方案.采用此工艺,不但能使Au层薄化进而可以降低生产成本,而且也能使锡焊接性得到加强.因此,化学镀Ni/Pd/Au工艺越来越在实际生产中受到广泛应用.

关键词： 印刷电路板 化学镍钯金工艺 锡焊接性 表面质量

作者: 橋本貴治

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 221-227

在线出版日期: 2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）