任意互联板关键技术开发探讨

摘要：

文章通过开发一款10阶任意层互联板,研究探讨了层间对位系统、镭射孔品质、芯板胀缩、薄芯板制作、细线路控制、盲孔电镀填孔等任意互联制板的关键制作技术,重点突出了制作中的控制难点及解决方案,希望给同行制作此类制板带来技术参考.

关键词： 任意互联板 制作工艺 参数优化 产品质量

作者: 孟昭光 冉彦祥

作者单位: 东莞市五株电子科技有限公司,广东东莞523290

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 372-380

在线出版日期: 2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）