直径微晶磷铜阳极球在PCB电镀方面的应用研究

摘要：

文章叙述了在PCB全板电镀过程中,使用51mm直径的微晶阳极磷铜球,对电镀环节工艺特性,产品质量,成本损耗等方面的影响,并简要指出使用此种阳极的控制点.通过小批量的试用,证明了此种阳极在应用上对于提高药液稳定性,减少保养负担,提高线体可控制性,以及降低成本等方面的优势.

关键词： 印制电路板 电镀工艺 微晶磷铜阳极球 产品质量

作者: 王宇辰 郝宝军 班向东

作者单位: 天津普林电路股份有限公司,天津300308

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 138-144

在线出版日期: 2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）