一种特殊选择性化学镍金板防氧涂布后孔环金镍剥离的研究

摘要：

传统选择性化学镍金板主要是BGA位由于平整性、可靠性要求高而采用OSP,其他位置采用化学镍金,一般OSP焊盘与化学镍金焊盘间距较大,业界较多采用选择印油的方式来盖住BGA位后化学镍金,制作相对较为简单.本文介绍了一种特殊选择性化学镍金板的工艺开发,并从化学镍金制程、退膜制程、OSP制程及返工次数等方面对OSP后孔环金镍剥离进行研究,同时比较了不同厂家化学镍金药水、OSP药水搭配对此种板的制作能力,最终给出了批量生产的制作方法.

关键词： 印制电路板 选择性化学镍金工艺 球栅阵列 有机可焊性保护剂 孔环金镍剥离缺陷

作者: 张建 罗喜生 邢玉伟

作者单位: 东莞生益电子有限公司,广东东莞523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 198-212

在线出版日期: 2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）