不同类型材料对球垫坑裂影响的研究之一

摘要：

手持终端产品在跌落后出现失效的案例越来越多,分析研究发现大部分的失效与BGA位置的Pad Cratering有相关性,电子产品所使用的PCB基材是不容忽视的一方面.本文通过CBP(冷拔球)的方法来评估不同类型PCB基材的焊盘拉脱强度,得出无铅材料在焊盘拉脱强度优于无卤材料和高速材料的结论,同时,从树脂体系的差异性去分析影响PCB基材的拉脱强度差异的主要原因.

关键词： 印制电路板 无铅材料 无卤材料 高速材料 拉脱强度 冷拔球

作者: 叶锦荣 冯小明

作者单位: 广东生益科技股份有限公司,广东东莞523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 16-22

在线出版日期: 2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）