HDI板制作过程盲孔内铜层结合力管控与监测方法探讨
HDI板中,微埋/盲孔内的金属化镀铜层与内层线路铜层的连接可靠性是影响产品质量的关键因素,并且直接决定了使用HDI电路板的电子产品的整机质量和寿命.影响铜层结合可靠性的因素众多,HDI制造过程中的沉铜、电镀工艺是其中的主要影响因素.文章通过对沉铜、电镀过程的工艺控制、监控和检测方法进行研究,提供了一种保证微导通孔可靠连接的方法.多家大型线路板企业采用了此管控措施及检验方法后,在盲孔结合力方面都得到有效的改善与监控,未再受盲孔可靠性问题无有效管控方法与检测手段的困扰.
高密度互连扳电路板 化学沉铜工艺 电镀铜工艺 盲孔结合力 监测方法
刘建军 陈山东 刘宗德
深圳市贝加电子材料有限公司,广东深圳518102
国内会议
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192-197
2014-11-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）