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第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛

总文献量: 53篇会议类型: 国内会议会议地点: 东莞主办单位: 中国电子材料行业协会会议日期: 2014-09-19

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线性苯酚甲醛树脂和双酚A甲醛树脂在覆铜板中的应用研究

刘耀李枝芳刁兆银张淑娇

增容改性树脂应用于高频覆铜板研究

李文峰杨福盛

原位红外法研究双氰胺固化环氧树脂

盘文辉王小兵

导热系数测试方法浅析

应雄锋沈宗华董辉蒋伟

高速高频数位线路用超低轮廓电解铜箔的研究

陈郁弼

高频高速应用挠性印制电路基材的研究进展

茹敬宏

柔性印制线路板用高性能聚酰亚胺薄膜研究与应用进展

刘金刚倪洪江王超杨士勇

硅微粉对覆铜板制造工艺及性能的影响

易强唐卿珂何继亮肖升高

无卤素高速传输低损耗印刷电路板基板材料的应用开发

粟俊华

含氮酚醛树脂的合成以及在覆铜板中的应用研究进展

刁兆银李枝芳刘耀张桂秋张淑娇

覆铜板制造用二甲基甲酰胺(DMF)的回收装置

李若

智能卡封装载带基材的研究

汪青刘东亮伍宏奎孙鹏

树脂流动度试验研究

杨荣兴

高性能FPC用聚酰亚胺补强板

异氰酸酯改性增韧系列环氧树脂的开发与展望

葛成利朱红军刘萌蔡治涛

高速覆铜板有关开发技术的讨论

祝大同

具有萘环结构环氧树脂组合物小试合成及固化物性能研究

徐良

一种高频高速电路用无卤覆铜板的开发

姜欢欢沈宗华董辉潘锦平

双酚A酚醛环氧的合成与性能研究

刘坤侯新宇

单酚改性氰酸酯的研究

陈勇唐国坊罗成