高性能FPC用聚酰亚胺补强板

摘要：

本文主要介绍了挠性印制电路板用聚酰亚胺补强板的良选用进口高尺寸稳定性PI材料以自主研发的树脂胶和特定的工艺，将薄PI叠加为不同厚度的PI，充分满足客户对厚度的不同要求。具有优良的热贴合性质，适合各种FPC补强，并适用于一般的加工设备钻孔、冲制、裁切、焊锡等加工程序，或是各种组件的承载等，此类材料不仅拥有优异的耐高温性(能耐260度锡焊加工)和耐低温性、优越的电气绝缘性，同时还兼具卓越的尺寸稳定性和极低的吸水率，使用寿命长，耐候性佳，并分析了聚酰亚胺补强板的线性热膨胀系数、弹性模量对PI补强的影响极大。

关键词： 挠性印制电路板 聚酰亚胺补强板 性能表征 特征参数

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 311-312

在线出版日期: 2014-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）