高速高频数位线路用超低轮廓电解铜箔的研究

摘要：

随着现代电子工业的高速发展,数字、高频电路正向高速、低耗、小体积、高抗干扰性方向发展,这样就给PCB(印制电路板)提出了更高的要求.本论文采用直流电沉积方法,对高速高频数字化线路用超低轮廓电解铜箔进行研究,以解决电解铜箔性能中超低轮廓和高抗剥离强度这对主要矛盾.

关键词： 印制电路板 超低轮廓电解铜箔 性能表征 直流电沉积方法 高速高频数位线路

作者: 陈郁弼

作者单位: 灵宝华鑫铜箔有限责任公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 91-105

在线出版日期: 2014-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）