一种高频高速电路用无卤覆铜板的开发

摘要：

本文使用含磷环氧树脂、苯并噁嗪树脂、氰酸酯树脂为主要原料,研制出一种综合性能优异的高频高速电路用无卤覆铜板.结果表明,所研制的覆铜板具有优异的耐热性、介电性能和阻燃性能;绝缘电阻在85℃/85％RH,100V DC的条件下,经过1000h仍然保持很好状况,不失效,具有良好的anti-CAF特性;具有广阔的应用前景.

关键词： 高频高速电路 无卤覆铜板 树脂材料 性能测试

作者: 姜欢欢 沈宗华 董辉 潘锦平

作者单位: 浙江华正新材料股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 129-133

在线出版日期: 2014-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）