高速覆铜板有关开发技术的讨论

摘要：

本文介绍了印刷电路板用基板材料——高速覆铜板的主要特性包括高速传输性、高多层PCB加工性、环境友好性。并叙述了高速覆铜板典型产品及其在关键特性上的演变，以及高速覆铜板开发中所用树脂材料的关键技术问题。

关键词： 印刷电路板 高速覆铜板 性能表征 树脂材料

作者: 祝大同

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 1-9

在线出版日期: 2014-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）