高频高速应用挠性印制电路基材的研究进展

摘要：

本文介绍了近年来应用于高频高速领域的挠性覆铜板、覆盖膜及胶膜等挠性印制电路基材的研究进展.为了获得低介电常数、低介质损耗的FPC基材，可研究胶粘剂、绝缘薄膜选用或产品结构。

关键词： 高频高速领域 挠性印制电路基材 介电性能 胶粘剂 产品结构 绝缘薄膜

作者: 茹敬宏

作者单位: 广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 57-63

在线出版日期: 2014-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）