柔性印制线路板用高性能聚酰亚胺薄膜研究与应用进展

摘要：

聚酰亚胺薄膜作为柔性印制线路板(FPCB)的重要基础材料之一,无论是在基础研究还是在应用研制方面均得到了国内外的广泛重视.本文综述了国内外近年来在FPCB用高性能特种聚酰亚胺薄膜研制领域内的最新进展情况.着重介绍了超薄型聚酰亚胺薄膜(Ultrthin po1yimide films,UTPIs)与无色透明聚酰亚胺薄膜(Colorless polyimide films,CPIs)的基础研究与应用现状.最后,结合中国科学院化学研究所在FPCB用高性能聚酰亚胺薄膜领域内的研究进展情况对发展我国的特种聚酰亚胺薄膜产业提出了建议.

关键词： 柔性印制线路板产业 聚酰亚胺薄膜 产品开发 性能表征

作者: 刘金刚 倪洪江 王超 杨士勇

作者单位: 中国科学院化学研究所高技术材料实验室 荣成市科盛化工有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 64-69

在线出版日期: 2014-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）