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第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛

总文献量: 53篇会议类型: 国内会议会议地点: 东莞主办单位: 中国电子材料行业协会会议日期: 2014-09-19

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Dicy-cured材料应力裂现象的原因探索

漆冠军吴小连

CCL层压节能方法探讨

张华廖锦聪

聚酯覆铜板用环保水性聚氨酯胶粘剂的研究

严辉李桢林张雪平范和平

如何提高覆铜板的CTI

师剑英

主链型苯并噁嗪树脂的研究进展

曾鸣许清强李然然刘建新徐庆玉

Hi-pot测试探讨

陈伟杰王创甜俞中烨

挠性电路基材离子迁移测试失效模式探讨

王志勇邱富洪

超薄型芯板在任意层HDI印制板中加工难点解析

陈世金徐缓邓宏喜李云萍

一种适用于微波频段的埋入式电容用复合材料的制备及性能研究

白元元牛玉娟喻科向锋汪宏

一种黑色聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究

杨志兰李桢林严辉范和平

PCB”晕圈”影响因素

杨乐俞中烨

高性能电子环氧灌封胶的研究

骆崛逵严辉张雪平李桢林范和平

高导热高耐热CEM-3覆铜板的开发

李志光辜信实曾耀德王凤生

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