硅微粉对覆铜板制造工艺及性能的影响

摘要：

本文详细介绍了覆铜板行业常用的几种硅微粉,并研究了其对于覆铜板生产工艺性及板材性能的影响.结果表明,各种硅微粉均会降低树脂体系反应活性和流动性,对胶液黏度的影响则与树脂黏度相关,对于板材刚性、耐湿热性、Z-CTE和韧性均有改善,对于粘结性能有不利影响,介电性能则与硅微粉用量和种类有关.总体来看,球形硅微粉表现最优,对于硅微粉的选用需要根据具体需求针对性选择.

关键词： 覆铜板 制造工艺 硅微粉 物理性能

作者: 易强 唐卿珂 何继亮 肖升高

作者单位: 苏州生益科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 274-281

在线出版日期: 2014-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）