智能卡封装载带基材的研究

摘要：

本文介绍了智能卡封装载带的应用和生产工艺流程,以及封装载带对基材的基本性能要求,并针对该应用要求对封装载带基材进行了初步研究开发.

关键词： 智能卡 封装载带基材 性能指标 卷对卷生产工艺

作者: 汪青 刘东亮 伍宏奎 孙鹏

作者单位: 广东生益科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 76-78

在线出版日期: 2014-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）