会议专题

2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

总文献量: 80篇会议类型: 国内会议会议地点: 深圳主办单位: 中国印制电路行业协会会议日期: 2010-10-13

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新型高韧性高Tg无铅覆铜板材料介绍

粟俊华

高厚径比微型钻头开发

付连宇厉学广郭强

多层印制板金属化槽孔孔壁剥离探析及改善

杨海永孙建

挠性电路板紫外激光切割技术研究与突破

宋刘洋梁前吴伟钦

碱性蚀刻中孔对线宽的影响

徐娟田玲

超厚铜(343 μm)PCB的制作工艺探讨

李得家朱占植刘敏

化学沉镍金板线路阻焊剥离的原因探讨

邹儒彬

印制线路板电镀均匀性概述

王雪涛乔书晓

直接使用半固化片填机械盲孔的研究

欧伟标

盘中孔板黑孔及焊点脱落改善探讨

唐宏华陈裕韬

字符丝印对位能力评估

张建

主轴转速对钻孔的影响分析

刘兰

热风整平产品回流焊时pad变色的研究与解决

徐欢张秋荣

研磨产品在PCB制造业的新技术发展

叶东泉周健平

自动动态补偿功能改善酸蚀蚀刻不均匀性问题

魏佩君

化学镍层耐腐蚀影响因素研究

杨章荣王彩霞沙雷

聚酯及其在FPC中的应用研究进展

严辉李桢林张雪平范和平

影响沉银表面变色问题关键因素的分析

陈黎阳乔书晓

背钻孔内披锋改善分析研究

陈显任黄云钟黄承明

Z向连接技术在高多层板上的应用

刘逸超彭勤卫