Z向连接技术在高多层板上的应用

摘要：

Z向连接技术目前由于其可有效减少过孔数量,提高半导体封装密度,被应用于半导体封装的高端领域.本文将重点介绍该Z向连接技术在经过优化之后,在高多层板上的应用,并对其几种连接结构进行了分析和对比,同时对其加工材科、制作加工以及相关的测试进行了详细说明.

关键词： 高多层板 连接技术 半导体封装

作者: 刘逸超 彭勤卫

作者单位: 深南电路有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 219-224

在线出版日期: 2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）