化学沉镍金板线路阻焊剥离的原因探讨

摘要：

作为印制电路板表面处理的一种方式,化学沉镍金能起到保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面的功能,因而得到广泛应用.然其本身仍有一些难以消除的问题,其中就包括线路阻焊剥离.本文讨论导致化学沉镍金板线路阻焊剥离的因素,包括阻焊后固化的温度(T)和时间(t)、油墨厚度(H)、油墨特性,沉镍金参数和沉镍金药水特性的影响.文章最后讲述一些基于作者经验的消除化学沉镍金板线路阻焊剥离的相对有效的措施.

关键词： 化学沉镍金 线路阻焊剥离 后固化温度 油墨厚度 油墨特性 沉镍金参数 沉镍金药水特性

作者: 邹儒彬

作者单位: 崇达多层线路板股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 152-159

在线出版日期: 2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）