印制线路板电镀均匀性概述

摘要：

电镀生产实践中,电镀均匀性是检验镀层质量的一个重要指标.本文总结归纳了对表面及孔内镀铜均匀性进行改善的一般性思路与方法,并结合应用实例进行了说明,以期对实际生产提供一定的借鉴与指导意义。

关键词： 电镀均匀性 面铜 孔铜 厚径比

作者: 王雪涛 乔书晓

作者单位: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 116-120

在线出版日期: 2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）