盘中孔板黑孔及焊点脱落改善探讨
随着线路的精细化发展,PCB布线密度越来越高,部分BGA板已取消通孔与焊球间的引线设计,为此须将BGA焊点与通孔重叠即制作成盘中孔工艺,以满足更高密度的布线需求.传统的盘中孔制作大多采用油墨或树脂塞孔再沉铜电镀的工艺生产,此工艺总是面临塞孔不饱满/黑孔/结合力不足等缺陷,给后续焊接带来极大的品质隐患.本文主要针对盘中孔黑孔及结合力不足进行了验证分析,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次性良率.
盘中孔 镀孔菲林 电镀填孔
唐宏华 陈裕韬
深圳市金百泽电子科技股份公司
国内会议
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107-110
2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）