挠性电路板紫外激光切割技术研究与突破

摘要：

文章阐述了国内外激光切割行业技术水平现状,激光加工技术在中国的广阔市场,介绍紫外(UV)激光切割系统的结构及运动控制原理,论述爱思达紫外激光切割机在碳化处理和切割效率上等取得的技术突破及其所带来的深远意义。

关键词： 紫外激光切割 挠性电路板 碳化 效率 涨缩系数补偿

作者: 宋刘洋 梁前 吴伟钦

作者单位: 广东正业科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 183-189

在线出版日期: 2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）